この度、株式会社サカガミは、半導体部品製造事業をスタートいたします。

半導体製造装置の部品精度は部品加工の他にも、表面処理や精密検査といった加工以外の部分でも精度の高さが求められ、熟練の技術や経験が欠かせません。
新事業である半導体部品製造は私たちが持っている強みと経験を活かし、顧客様のさまざまなニーズに合わせた部品製造を心がけていく所存でございます。

今後皆様には半導体部品製造事業についてさまざまな情報をお届けしてまいります。
ご支援いただけますようお願い申し上げます。

ご不明な点やご質問がございましたら、お問い合わせよりご連絡ください。

株式会社サカガミ　代表取締役社長
坂上　孝雄