半導体製造部品事業のご案内

私たちは半導体関連企業様よりご依頼をいただき、先端技術と専門知識を駆使して部品の製造を行っています。

 

 

 

半導体製造装置向け部品のポイント

１.高精度な寸法管理
顧客のニーズに最適な製品を提供するために、精密加工と寸法管理に基づいた部品の微細な特性や厳密な仕様を遵守致します。

２.表面仕上げ（コーティング）
精度の高い面粗度を実現するために、山崎技研、マシニングセンター（YZ-400SGATC）を導入しています。また、優れた刃物や研磨などの技術と職人技（硬質クロームメッキ等の各種メッキや各種焼入れ等）を使用して高精度・高品質の製品をお約束します。

３.品質管理と検査
私たちは品質管理と体制強化にも徹底的に取り組んでいます。
製造過程全体で品質基準を厳守し、製品の信頼性と一貫性を確保しています。
またご要望の納期にお応えいたします。

４.お客様とのヒアリングを大切に
精密部品製造はもちろん、半導体製造事業においてお客様とのヒアリングは不可欠です。
製造する部品の具体的な要件や仕様を汲み取り、ニーズに合わせた部品製造と安定供給。
問題や今後のビジョンを共有し、解決まで走り抜きます。
お客様と協力関係を築きながらの部品製造は、必ず満足していただけると感じています。
また納品後のフィードバックも取り入れ、製品開発や品質管理にも反映させ更に顧客満足度を高めます。

信頼性と高品質を追求する半導体部品の製造において、ぜひ私たちのサービスをご検討いただきたいと思います。
サカガミの半導体部品製造事業について詳しく知りたい、加工を依頼したいという場合には是非お問い合わせください。